美國記憶體大廠 Micron Technology 近期股價隨大盤與半導體族群震盪回檔，引發市場對記憶體循環與資本支出節奏的再評估。不過，華爾街研究機構對其長期基本面態度轉趨積極，包括 UBS 與 Piper Sandler 相繼上調目標價，最高甚至喊至 400美元，並同步點出高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝所帶動的結構性成長動能。另一方面，美光位於紐約州的「超級晶圓廠」建設時程正式拍板，也成為公司中長期產能布局的重要里程碑。
股價回檔與評價分歧並存
美光股價近期隨美股科技股拉回而走弱，部分投資人憂心短線評價是否已過度反映AI題材，以及記憶體價格修復動能可能出現波動。分析指出，市場對HBM供需的邊際變化、雲端與AI客戶拉貨節奏，以及同業擴產進度仍抱持疑慮，短期股價承壓並不意外。然而，長線投資觀點則更著眼於AI資料中心、加速運算與雲端服務對高階記憶體的「剛性需求」。
華爾街上調目標價的三大理由
研究報告普遍聚焦三項關鍵因素：
HBM地位持續升級
HBM在AI訓練與推論中的不可替代性日益提高，美光在 HBM3E 世代的良率表現與客戶認證進展，被視為縮小與主要競爭對手差距的重要訊號。
毛利結構改善
先進封裝與客製化記憶體模組占比提升，有助於拉高產品平均售價與毛利率，支撐中長期獲利彈性。
政策與地緣風險緩解
美國在地製造政策與補助預期，降低供應鏈地緣政治風險，也提升長期產能配置的可預測性。
在上述因素支撐下，UBS與Piper Sandler同步上修對美光的現金流與估值模型，形成「短線震盪、長線上修」的評價結構。
紐約超級晶圓廠拍板 產能與政策紅利並進
美光確認，位於紐約州的先進製造基地已敲定建設時程，將採 分期推進 方式，逐步導入先進製程與HBM相關產線。市場解讀，這不僅回應美國本土製造與供應鏈安全的政策方向，也有助於吸引大型AI與雲端客戶的長期策略合作。
分析師指出，儘管前期資本支出規模龐大、短期可能壓抑自由現金流，但在聯邦與州政府補助、稅務優惠逐步到位後，專案的長期投資回報具備可見性。
風險提示：循環、競爭與執行力
平衡觀點仍不可忽視。記憶體產業具高度循環性，若終端需求復甦不如預期，價格修復可能放緩；HBM市場競爭加劇，技術節點與良率爬坡的執行力是關鍵；此外，超級晶圓廠的建設進度、成本控管與人才供給，也都是投資人持續追蹤的重要變數。
整體而言，美光短線股價回檔，反映市場對評價與產業循環的謹慎態度；但華爾街上修目標價，以及紐約超級晶圓廠時程拍板，則強化了其中長期成長敘事。後續觀察焦點將落在HBM實際出貨節奏、毛利率改善幅度，以及在地製造專案的執行進展。市場普遍預期，若AI需求持續擴散至更多應用場景，高階記憶體將獲得更穩固的基本面支撐。